Front view of FICEP GEMINI G32  machine

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FICEP - GEMINI G32IT-LAS-FIC-2010-00001

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This FICEP GEMINI G32 plasma cutting machine was manufactured in 2010. It works with a spindle speed up to 7000 rpm. It counts with a plate size of 3100 x 6100 mm. This is a complete plate processor solution. It handles light to heavy plates for thermal cutting, marking, drilling, tapping, milling, and bevelling.

Übersicht

  • Hersteller: FICEP
  • jahr: 2010
  • MODELL: GEMINI G32
  • anwendungstyp: Schneiden
  • Standort: Italien
  • maschinentyp: Plasmaschneidemaschine

Technische Daten - FICEP GEMINI G32

Maße

  • Maschinengewicht: 4800 kg

Zusätzliche Informationen

Machine Benefits

Technical Machine Benefits

  • Plate size: 3100 x 610 mm
  • Plate thickness with plasma: 80 mm
  • Plasma straight torches: 1
  • Plasm bevel torches: 1
  • Plate thickness with oxy: 100 mm
  • Oxy-fuel torches: 3
  • Drilling heads: 1
  • Drilling tools per head: 6
  • Drilling diameter: 40 mm
  • Drilling thickness: 80 mm

*Es kann zu Abweichungen zwischen den angegebenen Daten und den tatsächlichen Werten kommen, diese müssen vom Vertriebsmitarbeiter bestätigt werden.

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Philipp Gubisch

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